PRODUKTE

ZWEISEITIGE
LEITERPLATTEN

Doppelseitige Leiterplatten bestehen aus zwei Ebenen, welche durch durchkontaktierte Bohrungen miteinander verbunden sind. Diese kommen meist in einfachen Technologien und Massenware zum Einsatz.

 

MULTILAYER
LEITERPLATTEN

EES produziert Standard-Multilayer sowie Hochtechnologie-Multilayer. Im Standardbereich wird der Multilayer homogen aus einer Materialsorte hergestellt. Das Materialspektrum reicht dabei vom Standard FR-4 bis zum halogenfreien Hoch-TG Material.

Der Einsatz von Fertigungsverfahren wie HDI, SBU-Technik, buried und blind vias, harz- oder kupfergefüllte Bohrungen, Mischaufbauten (Hybrid-Technik) und besondere Eigenschaften wie definierte Wellenwiderstände, Kapazitäten oder Induktivitäten sowie Abschirmungen führen Schritt für Schritt zu den Hochtechnologie-Multilayer.

 

Hightech Multilayer

  • > 8 Lagen
  • hochlagig
  • HDI-Technik
  • hochtemperaturfeste Materialien
  • Robustheit, dadurch eine hohe Zyklenbeständigkeit
  • Halbschalentechnik
  • Sequential build-up Technik
  • Buried vias, blind vias

Standard Multilayer

  • < 8 Lagen
  • Geeignet für bleifreies Löten
  • HDI- / SBU Technik

FLEXIBLE
LEITERPLATTEN

Flexible Leiterplatten können als einseitige, zweiseitige oder mehrlagige durchkontaktierte Leiterplatten gefertigt werden. Damit können vollständige Verdrahtungen von kompakten Geräten und Systemen realisiert werden. Der Vorteil besteht darin, dass keine zusätzlichen Kabel oder Steckverbinder benötigt werden.

Durch die Flexibilität der Lagen werden statische oder dauerdynamische Biegungen möglich, die je nach Anwendungsfall zusätzliche Funktionalität bieten. Neben der üblichen reinen Verbindung der elektronischen Bauelemente können mit den flexiblen Leiterplatten auch mechanische Aufgaben übernommen werden,
z. B. der Zugang zu Komponenten an Gerätegehäusen.

Enge Einbauvolumina können bei dieser Verbindungstechnik hervorragend genutzt werden, da flexible Leiterplatten eine dreidimensionale Montage ermöglichen.

Flexible Leiterplatten können auch in HDI- und SBU-Technik mit sehr feiner Leiterstruktur und ultradünnen dielektrischen Materialien ausgeführt werden.

 

Konturbearbeitung

  • Fräsen
  • Stanzen
  • Lasern

ZIF-Stecker (Zero Insertion Force)

  • Nullkraftstecker
  • Galvanisch verstärkter ZIF-Stecker

 

Polyflex- und Fingerflexschaltungen

  • Direkt steckbare Kontaktfinger bis zu 250µm

 

Flexible Leiterplatte mit Bestückungsrahmen

  • Einfache Bestückbarkeit

STARRFLEXIBLE
LEITERPLATTEN

Konventionelle Verbindungssysteme nehmen häufig in den begrenzt zur Verfügung stehenden Einbauvolumen erheblichen Platz ein und sind daher nicht immer die beste Lösung.
Leiterplatten, die eine dreidimensionale Montage ermöglichen, und somit den Raum optimal ausnutzen können, sind hier gefordert und bieten mit starrflexiblen Leiterplatten den größeren Gestaltungsspielraum.
Diese Art von Leiterplatten bietet die größte Flexibilität bei der konstruktiven Gestaltung und in den Anwendungen und erfüllt höchste Anforderungen hinsichtlich Robustheit und Qualität. in der Leiterplattentechnik.
HDI- und SBU-Techniken sind ebenso möglich.

Symmetrischer Lagenaufbau

  • Höhere Planarität durch symmetrischen Lagenaufbau und starres Material auf beiden Außenlagen
  • Höhere Flexibilität, da die flexiblen Lagen keine zusätzliche galvanische Kupferschicht erhalten
  • Höhere Zuverlässigkeit beim Lötbadtest (Stress) und beim Temperaturwechseltest (Schock)
  • Hochlagige starrflexible Leiterplatten mit vielen flexiblen Lagen sollten aus technischen Gründen immer symmetrisch aufgebaut werden

 

Asymmetrischer Aufbau

  • Geringer Produktionsaufwand
  • Kostengünstige Konstruktion
  • Einfach zu verwenden in der weiteren Verarbeitungskette
  • Snap-Out Technik ist möglich

Flexbereich aufgefächert

  • Aufgefächert oder nicht aufgefächert herstellbar

 

Highspeed Signalübertragung

  • Flexible und starrflexible Leiterplatten zur Highspeedübertragung
  • Ersatz von Kabelbäumen
  • Gewichtsersparnis ≥ 70%

HF- &
MICROWELLENSCHALTUNGEN

HF- und Mikrowellenschaltungen müssen elektro-magnetische Wellen mit schwachen Signalleistungen im Frequenzbereich von einigen GHz verlustarm verarbeiten. In der Radartechnik werden Signale von noch höheren Frequenzen angewendet.

Für die Übertragung hochfrequenter Signale werden Leiterplatten mit definierten Übertragungseigenschaften eingesetzt:

  • Übertragungsleitungen
  • Substrate mit geringerer dielektrischer Dämpfung
  • Multilayer mit gemischten Dielektrika (Hybrid-Multilayer)

Einfache HF-Mikrowellenschaltung mit Teflon

  • PTFE-haltige und PTFE-freie Materialien mit besonders niedrigen Verlustfaktoren

Gemischte Dielektrika Aufbauten

  • Kombination unterschiedlicher Materialien
  • Kosten sparen durch intelligenten Materialeinsatz

Wärmeableitung

  • Verschiedene Arten von Entwärmungskonzepten
  • Unterschiedliche Integrationsmöglichkeiten von Metallstücken zur Wärmeableitung

 

 

ZWEISEITIGE
LEITERPLATTEN

MULTILAYER

FLEXIBLE LEITERPLATTEN

STARRFLEXIBLE LEITERPLATTEN

RF &
MICROWELLE