TECHNOLOGIEN

WÄRMEMANAGEMENT

Techniken zur Wärmeableitung

Die Entwicklung in der Elektronikindustrie wird im großen Maße durch das Thema Miniaturisierung getrieben, was zu immer höheren Verlustleistungen pro Flächeneinheit führt.

Um die hierbei entstehende Wärme kostengünstig und effizient abzuführen, bieten wir verschiedene Lösungskonzepte an, die sich in den konstruktiven Aufbau der Leiterplatte integrieren lassen. Durch den gleichzeitigen Einsatz verschiedener Varianten lassen sich auch thermische Eigenschaften kombinieren und individuell anpassen.

Wir bieten Lösungskonzepte,
um Wärme kostengünstig und effizient abzuführen.

> mehr Informationen.

MICROVIA-
HDI

Die High Density Interconnection (HDI) Leiterplatten beinhalten feinere Strukturen und kleinere Bohrungen. Durch die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung und immer komplexeren Schaltungen ist der Einsatz von lasergebohrten Microvias nicht mehr wegzudenken.

Bei Leiterplatten mit höherer Packungsdichte ist die Microvia-Technik notwendig und bei BGA Bauteilen mit hoher Anschlussdichte sitzen die Vias direkt in den Pads.

Standard Microvia

Verbindet zwei Lagen miteinander

Staggered Vias

Durch versetzt positionierte Microvias können mehrere Lagen miteinander verbunden werden.

Stacked Vias

Hierbei werden mehrere Ebenen von gefüllten Mikrobohrungen übereinander gestapelt und ermöglichen dadurch eine wesentlich höhere Verdrahtungsdichte.

Vorteile gegenüber Staggered Vias:

  • Geringerer Platzbedarf
  • Keine Probleme bei Versatz der Microvias
  • Gute Haftung

Skip Vias

Verbindung von Lage x zu Lage x+2 oder +3. Hier können die Innenlagen mit angebunden werden! Dadurch haben die Microvias eine bessere Haftung.

Gefüllte Microvias mit Kupfer

Verbindet zwei Lagen miteinander. Weitere Vorteile gegenüber Standard Microvia:

  • Höhere Prozesssicherheit bei Endoberflächen
  • Keine Lötprobleme
  • Bessere elektrische und thermische Eigenschaften

> mehr Informationen.

OBERFLÄCHEN-
VERFAHREN

Leiterplatten können verschiedene Endoberflächen erhalten. Welche Oberflächen-Verfahren zum Einsatz kommen wird meist von den Folgeprozessen vorgegeben.

WÄRMEMANAGEMENT

HDI
MICROVIA

ENDOBERFLÄCHEN